開発品 低誘電絶縁コーティング材料　RX-8-SP/SA/SB シリーズ

• 主な用途

  エレクトロニクス用材料、半導体実装用材料、車載部品用材料、光学材料

• 用途分類
  • エレクトロニクス
• 機能分類
  • 保護/耐久性
  • 光/電気

• 特長・特性
• 機能詳細

特長・特性

• 低誘電絶縁コーティング材料“RX-8-SP/SA/SB Series” は、従来のフッ素系・イミド系とは異なる弊社独自の分子構造を採用した熱硬化性ポリマーを主成分とするコーティング材料です。
• 本コーティング材料を用いたコート膜は、耐熱性、低誘電特性、高絶縁特性、高柔軟性、耐化学薬品性などの特徴を示します。
• ご希望の特性や使用用途に応じて、当社にてコーティング材をカスタム化致します。

機能詳細

化学的性質の一例

表１.RX-8-SP/SA/SBシリーズの化学的性質

項目	特性
外観	無色透明、高粘性液体
固形分含有量	最大70 重量%
希釈成分	高級アルコール、炭化水素、 高沸点エーテルなど
毒性	パーフルオロアルキル基を含まない
塗布条件	乾燥: 100℃×30min 硬化: 200～220℃×60min

硬化塗膜の物理的特性の例

表２.RX-8-SP/SA/SBシリーズによる硬化塗膜の物理的性質

項目		特性	準拠規格
塗膜外観 （目視）		無色	独自法
塗膜透明性 (可視光領域)		≧85%	ASTM D1746
絶縁破壊電圧 (膜厚:10μm)		2KV	ASTM D149
誘電特性	ε	2.4 (1GHz） 2.3 (10GHz）	ASTM D2520
	tan δ	≦0.01（1GHz） ≦0.01（10GHz）	ASTM D2520
曲げ加工性		銅接着面から剥離なし	JIS K5600-5-1 (Φ5 マンドレル試験)
接着性		各種基材からの剥離なし （Cu, Si, SiO2 etc. ）	JIS K5600 (クロスカット試験)
耐熱性 (95% 重量保持)		220℃×500h (空気中) 430℃×2h (不活性雰囲気)	独自法 (重量減少)

図２.RX-8-SPの硬化膜例

硬化塗膜の機械特性

図３. RX-8-SP/SA/SBシリーズによる硬化塗膜の引張試験

＜測定条件＞
測定温度：25℃、ゲージ間距離：30mm、引張速度：5mm/min、膜厚：100μm

耐熱評価例

図4. RX-8-SP/SAシリーズによる硬化塗膜の220℃耐熱試験（基板材質: 銅、膜厚: 20μm）