产品列表

日本触媒的球状微粒子产品一览表[307KB]

二氧化锆微粒子

ZIRCOSTAR™

基材类型平均粒径(μm)粒度分布形态物理性质用途示例
折射率真比重
晶体二氧化锆
MEK分散液(浓度70%)
ZP-1530.01分散液約1.8
(粒子)
・高折射率
 ナノフィラー
・折射率&アッベ
 数調整材料
・歯科材料
晶体二氧化锆
丙烯酸苄酯分散液(浓度80%)
HR-1010.01分散液約1.8
(粒子)
1.67
(有姿)

硅微粒子

SEAHOSTAR™ KE

基材类型平均粒径(μm)粒度分布形态物理性质用途示例
折射率真比重
非晶硅(乙二醇分散体:浓度20%)KE-E100.1分散液1.43
(二氧化硅)
1.2
(二氧化硅 =2.0)
·半导体密封材料用填料
·液晶密封剂用填料
·防粘连剂
KE-E300.3
KE-E1501.5
非晶硅(水分散体:浓度10〜20%)KE-W100.1分散液1.43
(二氧化硅)
1.1
(二氧化硅 =2.0)
KE-W300.3
KE-W500.5
非晶硅KE-P100.1粉体1.431.9
KE-P300.3
KE-P500.5
KE-P1001
KE-P1501.5
KE-P2502.5
KE-S300.3粉体1.432.2
KE-S500.5
KE-S1001
KE-S1501.5
KE-S2502.5
表面处理类型0.1〜2.5粉体1.432.2

有机无机复合微粒子

SOLIOSTAR RA

基材类型平均粒径(μm)粒度分布形态物理性质用途示例
折射率真比重
有机无机复合化合物产品3.5粉体1.541.1·防反射薄膜用粒子
·高精度间隙控制剂
3.51.591.1
4.81.551.2
51.521.2
51.571.2
61.541.2
开发品2~801.50
~1.60
1.1
~1.4

丙烯酸、丙烯酸-苯乙烯类微粒子

EPOSTAR™ MV

基材类型平均粒径(μm)粒度分布形态物理性质用途示例
折射率真比重
丙烯酸类交联物MV10022粉体1.511.2·防粘连剂
·光学薄膜用光扩散剂
·消光剂
·造孔剂
MV10044
MV10066
MV101010

EPOSTAR™ MX

基材类型平均粒径(μm)粒度分布形态物理性质用途示例
折射率真比重
丙烯酸类交联物(水分散体:浓度7.5~10%)MX020W0.02分散液1.541.2·增滑剂
·造孔剂
·薄膜补强剂
MX030W0.04
MX050W0.07
MX100W0.15
MX200W0.35
MX300W0.45

EPOSTAR™ MA2003

基材类型平均粒径(μm)粒度分布形态物理性质用途示例
折射率真比重
丙烯酸-苯乙烯类交联物MA20033粉体1.561.2·光学薄膜用光扩散剂

三聚氰胺、苯并胍胺微粒

EPOSTAR™

基材类型平均粒径(μm)粒度分布形态物理性质用途示例
折射率真比重
苯代三聚氰胺-甲醛共缩聚物MS2粉体1.661.4·光扩散剂
·消光剂
·墨粉外添加剂
M055
L159
苯代三聚氰胺-三聚氰胺-甲醛共缩聚物M303粉体1.661.4
三聚氰胺-甲醛共缩聚物SS0.1粉体1.661.5
S0.2
FS*0.2
S60.4
S121.2
*低福尔马林型

2019/7/31 制作

※处理时请务必参阅化学品安全数据表(SDS)。

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