SEMICON Japan 2025に出展しました
半導体の性能向上に貢献！独自素材や技術をご紹介
半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会として、2025年もSEMICON Japan（セミコン・ジャパン）が開催されました。
日本触媒では、人と社会から必要とされる素材・ソリューションを提供することを未来の目指す姿とし、独自のケミストリーにより半導体分野への新たな機能を付与し、顧客課題へのソリューション提供を実現します。初出展の当社ブースでは、ニーズに応える化学素材を3つのテーマに分けて紹介しました。
出展製品／開発品一覧
テーマ① 三次元実装材料
高性能・省電力ニーズの高まりを受け、半導体実装技術は三次元化に向けて加速しています。日本触媒では、微細化が進む再配線層の性能改善に寄与する2種類の素材を通じて、三次元実装に貢献します。
シャープで均一な粒径に定評のあるシリカ微粒子に、製造工程の工夫で低誘電グレードを開発。伝送損失を低減し、微細化する再配線層の性能向上に貢献します。
硬さとしなやかさを兼ね備え、実装後のクラック抑制などに効果的な絶縁樹脂向け素材AOMA®シリーズを紹介しました。
テーマ② ウェットプロセス用薬液の高機能化
ウェットプロセス薬液の高機能化により、半導体の歩留まり・信頼性・微細加工精度が向上します。アクリル酸系ポリマー、ポリエチレンイミンなどのラインアップを持つ日本触媒では、ウェットプロセス向け薬液用素材の開発・展開もしています。
洗浄液、エッチング液、CMP後洗浄液などに活用可能な、日本触媒独自の界面活性剤や高機能ポリマー素材をご紹介しました。
【出展アイテム】
アクリル酸系ポリマー
ノニオン性界面活性剤
ポリビニルピロリドン
ポリエチレンイミン、ポリエチレンイミン誘導体
テーマ③ フォトリソグラフィ向け新素材
微細加工技術であるフォトリソグラフィ。配線幅の減少や演算回路の複雑化の実現を支える微細な回路パターンを作るためには、素材選定も重要になります。
Tgが高く、従来素材よりも密着性の高い新素材であるAOMA®シリーズは、フォトリソグラフィのパターン解像性向上、剥離抑制に寄与することが期待されます。
【出展アイテム】
機能性モノマー AOMA®シリーズ
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