微粒子設計技術
無機粒子、有機無機複合粒子、有機粒子を素材に、粒子径、粒度分布、屈折率、硬度などの基本物性制御に加え、表面極性制御、正負帯電制御、耐UV性付与、耐熱性付与など、様々な技術を駆使して、あらゆるお客様のご要望に応えるのが日本触媒のスタイルです。
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粒子径・粒度分布制御技術
懸濁重合、シード重合、乳化重合、析出重合など、様々な手法を用いることで、ナノ～ミクロンサイズの粒子径、及び、多分散から単分散の粒度分布など、幅広く制御された微粒子のラインナップを取り揃えています。
また、凝集物や粗大粒子の除去を目的とした、粉砕、分級手法も持ち合わせており、各タイプにこれらを適応することで、高品質が求められる用途にも対応することが可能です。
粒度分布制御例
粗大粒子量制御例
粒子径と粒度分布
屈折率制御技術
ジルコニア系、シリカ系、アクリル系、アクリル－スチレン系、メラミン系などのラインナップを取り揃えることで、1.4～1.9までの屈折率に幅広く対応することができます。
メラミン系及びベンゾグアナミン系の“エポスター®S、M、L、MS ”の各シリーズは、高拡散を必要とする用途で特にご好評を頂いております。
アクリル系の“エポスター®MV”シリーズ、アクリル－スチレン系の“エポスター®MA2003”、及び有機無機ハイブリットの“ソリオスター®RA”シリーズは、1.50～1.60の範囲で0.01刻みで屈折率を調整することが可能です。
さらに、硬度制御技術を掛け合わせることで、フィルム用添加剤用途で求められるアンチブロッキング性とヘイズ調整を両立することも可能です。
屈折率調整例
粒子径と屈折率
表面改質技術
乾式処理、湿式処理、粒子合成段階での表面状態調整など、様々な処理手法を用いることで、幅広い表面改質ニーズに応えることが可能です。
特に、シリカ粒子の“シーホスター®KE”シリーズは、多様な表面処理タイプを取り揃えており、樹脂充填剤用途などでご好評を頂いております。
導入する機能、度合いは適宜相談させて頂き、ご要望に応じたものにカスタマイズすることが可能です。
表面改質例
表面改質例
粒子径と表面改質
硬度制御技術
シリカ系、アクリル系、アクリル－スチレン系、メラミン系など、各種材料により硬質から軟質まで幅広い硬度範囲をカバーしたラインナップを取り揃えています。
特に、有機無機ハイブリットの“ソリオスター®RA”シリーズは、硬度制御範囲が極めて広く、有機無機ハイブリットの特徴を活かした、シリカと有機粒子の中間硬度の制御も可能です。
粒子径と硬度
