開発品 低誘電絶縁コーティング材料 RX-8-SP/SA/SB シリーズ
特長・特性
- 低誘電絶縁コーティング材料“RX-8-SP/SA/SB Series” は、従来のフッ素系・イミド系とは異なる弊社独自の分子構造を採用した熱硬化性ポリマーを主成分とするコーティング材料です。
- 本コーティング材料を用いたコート膜は、耐熱性、低誘電特性、高絶縁特性、高柔軟性、耐化学薬品性などの特徴を示します。
- ご希望の特性や使用用途に応じて、当社にてコーティング材をカスタム化致します。
機能詳細
化学的性質の一例
表1.RX-8-SP/SA/SBシリーズの化学的性質
項目 | 特性 |
---|---|
外観 | 無色透明、高粘性液体 |
固形分含有量 | 最大70 重量% |
希釈成分 | 高級アルコール、炭化水素、 高沸点エーテルなど |
毒性 | パーフルオロアルキル基を含まない |
塗布条件 | 乾燥: 100℃×30min 硬化: 200~220℃×60min |

硬化塗膜の物理的特性の例
表2.RX-8-SP/SA/SBシリーズによる硬化塗膜の物理的性質
項目 | 特性 | 準拠規格 | |
---|---|---|---|
塗膜外観 (目視) | 無色 | 独自法 | |
塗膜透明性 (可視光領域) | ≧85% | ASTM D1746 | |
絶縁破壊電圧 (膜厚:10μm) | 2KV | ASTM D149 | |
誘電特性 | ε | 2.4 (1GHz) 2.3 (10GHz) | ASTM D2520 |
tan δ | ≦0.01(1GHz) ≦0.01(10GHz) | ASTM D2520 | |
曲げ加工性 | 銅接着面から剥離なし | JIS K5600-5-1 (Φ5 マンドレル試験) | |
接着性 | 各種基材からの剥離なし (Cu, Si, SiO2 etc. ) | JIS K5600 (クロスカット試験) | |
耐熱性 (95% 重量保持) | 220℃×500h (空気中) 430℃×2h (不活性雰囲気) | 独自法 (重量減少) |
図2.RX-8-SPの硬化膜例





硬化塗膜の機械特性
図3. RX-8-SP/SA/SBシリーズによる硬化塗膜の引張試験

<測定条件>
測定温度:25℃、ゲージ間距離:30mm、引張速度:5mm/min、膜厚:100μm
耐熱評価例
図4. RX-8-SP/SAシリーズによる硬化塗膜の220℃耐熱試験(基板材質: 銅、膜厚: 20μm)
